기사 (41건)
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[전자/IT/통신] SK하이닉스, 16단 HBM3E 개발 중···내년 초 고객사에 샘플 제공
여용준 기자 | 2024-11-04 13:20
[전자/IT/통신] [위기의 삼성] ⑤ 만물상이 돼 버린 삼성전자, '시그니처' 제품이 없다
여용준 기자 | 2024-11-01 11:00
[정책] [2025 예산안] 정부, 4.3조 규모 반도체 저금리 자금 공급
여용준 기자 | 2024-08-27 14:22
[전자/IT/통신] 김종환 SK하이닉스 부사장, 철탑산업훈장 수훈
여용준 기자 | 2024-05-22 11:07
[전자/IT/통신] 곽노정 SK하이닉스 대표 "HBM 내년까지 '솔드아웃'"
여용준 기자 | 2024-05-02 12:39
[기업] '반도체 적자' · '7만 전자'···삼성전자 주주들 뿔났다
여용준 기자 | 2024-03-20 15:05
[전자/IT/통신] 삼성전자, HBM 경쟁력 확보 절실···'M&A에 기대지 않는다'
여용준 기자 | 2024-02-21 14:43
[조선/항공/물류] [CES] 韓 전자업계, CES서 AI 시대 미래 비전 제시···보안·다변화 강조
여용준 기자 | 2024-01-09 15:02
[전자/IT/통신] SK하이닉스, CES서 초고성능 메모리 기술력 뽐낸다
여용준 기자 | 2024-01-03 12:41
[전자/IT/통신] SK가 이석희 사장을 배터리 구원투수로 등판시킨 이유는?
여용준 기자 | 2023-12-07 16:48
[전자/IT/통신] 삼성전자 "11나노 D램, 9세대 V낸드로 새 시장 열겠다"
여용준 기자 | 2023-10-17 11:52
[전자/IT/통신] SK하이닉스, 10배 빠른 생성형AI 가속기 'AiMX' 시제품 공개
여용준 기자 | 2023-09-18 11:16
[전자/IT/통신] 삼성전자 HBM3·패키징, 美 GPU 고객사로부터 품질 승인
이서영 기자 | 2023-08-22 15:56
[전자/IT/통신] KT-KT클라우드-삼성전자, 한국형 AI 풀스택 구현 동맹
이도경 기자 | 2023-06-29 14:33
[전자/IT/통신] '국산NPU로 엔비디아 AI칩 대체'···K-클라우드 사업에 8200억 투자
이도경 기자 | 2023-06-26 17:06
[전자/IT/통신] 정부, 차세대 지능형 반도체 기술개발에 2조원 투자
이서영 기자 | 2023-06-08 15:40
[인사] [인사] 한국전자통신연구원(ETRI)
서울파이낸스 | 2023-03-09 17:28
[전자/IT/통신] [CES 2023] SK하이닉스, 초고성능 기업용 SSD 신제품 공개
이서영 기자 | 2022-12-27 09:21
[전자/IT/통신] 삼성전자, AI반도체 선점 속도···내년 3세대 HBM3-PIM 공개
이서영 기자 | 2022-12-13 16:16
[전자/IT/통신] 정부, AI반도체에 2030년까지 8000억 투입
이서영 기자 | 2022-12-12 16:17