[서울파이낸스 박진형기자] 삼성전자는 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC, '엑시노스 8 옥타 (8890)'를 12일 공개했다.
엑시노스 8 옥타는 모바일 AP(Application Processor)와 최대 600Mbps 다운로드 속도와 150Mbps 업로드 속도를 지원하는 LTE 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 원칩(One Chip, AP+Modem) 솔루션이다. 모바일 AP 단품이었던 14나노 1세대 제품 '엑시노스 7 옥타'에서 한 단계 발전했다는 평가다.
특히 기존 64비트 CPU 코어에 삼성전자의 커스텀코어를 처음 적용해 엑시노스 7 옥타 대비 성능은 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10%가량 절감시켰다. 8개의 코어가 작업 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동해 성능과 전력효율을 크기 높이는 '빅리틀 멀티프로세싱' 기술이 적용됐다. 뿐만 아니라 말리(Mali)-T880 그래픽 프로세서를 탑재해 모바일 기기에서 끊김 없이 3D 게임을 즐길 수 있다.
삼성전자는 원칩 솔루션이 적용되면서 칩 면적이 축소, 스마트폰 내부 공간을 더 효율적으로 활용할 수 있어 디자인 편의성을 확보했다고 설명했다. 엑시노스 8 옥타는 올해 말부터 양산된다.
홍규식 삼성전자 S.LSI 사업부 마케팅팀 상무는 "이번 엑시노스 8 옥타는 최첨단 공정기술뿐만 아니라 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 삼성의 기술력을 집약한 제품"이라며 "글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공할 것"이라고 말했다.
