[서울파이낸스 이호정기자] LG전자가 글로벌 결제 솔루션 기업 미국 다이내믹스(Dynamics)와 협력해 차세대 모바일 결제 서비스 'LG페이(LG Pay)' 준비를 가속화한다.
LG전자는 지난 21일 서울 가산동 LG전자 MC연구소에서 다이내믹스의 'WMC(Wireless Magnetic Communication)' 기술을 LG페이 서비스에 적용하기 위한 기술협력계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 이날 계약식에는 제프 뮬런(Jeff Mullen) 다이나믹스 최고경영자(CEO)를 비롯, 김홍주 LG전자 MC사업본부 상품기획그룹장(상무) 등 관계자들이 참석했다.
WMC는 다이내믹스가 2007년 개발한 독자적인 모바일 결제 기술이다. 스마트폰 등 모바일 기기에서 마그네틱 신호를 발생시켜 이를 일반 신용카드 단말기에 대면 결제되는 방식이다.
LG페이 서비스를 탑재한 모바일 기기 사용자는 여러 장의 실물 신용카드를 소지할 필요 없이 기기에서 원하는 카드만 선택하면 이용 가능하다.
LG전자는 한국에 출시한 'LG G6'에 이미 LG페이 하드웨어를 탑재했으며, 향후 소프트웨어 업데이트를 통해 오는 6월부터 LG페이 국내 서비스를 시작한다. 이를 위해 철저한 필드테스트와 검증을 거쳐 본격적인 서비스를 제공한다는 방침이다.
또 국내 8개 신용카드사 모두와 협의를 진행 중이며, 이미 7개 신용카드사가 LG페이 서비스 참여를 결정했다. 카드사별 서비스 일정은 추후 공지 예정이다.
LG전자는 오프라인 결제 외에도 온라인 결제, 각종 멤버십, 은행업무 등 다양한 결제 및 금융 서비스로 LG페이의 기능을 확장할 계획이다.
김홍주 LG전자 MC상품기획그룹장(상무)은 "다이내믹스는 모바일 결제 분야에서 가장 앞선 기술을 보유한 전략적 파트너"라며 "국내에서 6월부터 서비스를 시작하는 LG페이를 통해 소비자에게 더 많은 혜택을 드리기 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혔다.
제프 뮬런 다이내믹스 CEO는 "다이나믹스의 WMC 솔루션은 10년 이상 기술을 축적해 온 모바일 결제 분야의 선도기술"이라며 "LG페이가 차세대 모바일 결제 서비스 시장에서 성공할 수 있는 기반기술이 될 것으로 기대한다"고 말했다.
