[서울파이낸스 노진우 기자] 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 사물인터넷(IoT), 클라우드 컴퓨팅에 사용되는 차세대 메모리 양산을 위한 혁신적인 대량 생산 솔루션을 17일 공개했다.
DRAM, SRAM, NAND 플래시 등의 메모리 기술은 수십 년 전 개발돼 오늘날 디지털 기기와 시스템에 널리 사용되고 있다. MRAM(Magnetic RAM), PCRAM(Phase Change RAM), ReRAM(Resistive RAM)과 같은 차세대 메모리는 기존 메모리에 비해 차별화된 장점을 가지고 있지만 대량생산이 어려운 신소재에 기반을 둬 상용화에 어려움을 겪고 있다.
어플라이드 머티어리얼즈는 차세대 메모리에 사용되는 핵심 물질인 새로운 금속 물질들을 원자층 단위의 정밀도로 증착할 수 있는 새로운 대량 생산 시스템을 출시했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 차별화된 차세대 메모리를 상업적이고 안정적으로 생산하기 위해 개발된 회사 역사상 가장 발전된 시스템을 제공한다.
IoT에 적합한 MRAM 생산을 지원하는 어플라이드 머티어리얼즈의 새로운 ‘Endura Clover MRAM PVD' 플랫폼은 고청정∙고진공 상태를 유지한 상태로 조합된 최대 9개의 독특한 웨이퍼 공정 챔버들로 구성된다. 이 플랫폼은 각각의 챔버당 최대 5개 개별 물질 박막을 증착할 수 있는 업계 최초의 대량 생산용 300mm MRAM 시스템이다.
PCRAM과 ReRAM을 위한 어플라이드 머티어리얼즈 'Endura Impulse PVD' 플랫폼은 차세대 메모리에 사용되는 다성분계 소재의 정밀한 증착과 통제가 가능하게 해주는 내장형 계측기(On-Board Metrology∙OBM)와 함께 최대 9개 웨이퍼 공정 챔버들로 구성된다.
진성곤 SK 하이닉스 첨단 박막 기술 담당은 "데이터센터의 효율 개선은 클라우드 서비스를 제공하는 사업자와 고객 기업들이 가장 우선시하는 사안 중 하나"라며 "SK하이닉스는 기존 DRAM, NAND 플래시 관련 기술을 지속적으로 혁신하는 한편, 데이터 센터의 성능을 대폭 향상시키고 동시에 소비전력을 낮추는데 도움을 줄 수 있는 차세대 메모리의 개발을 주도하고 있다. 유망 차세대 메모리를 위해 SK하이닉스와 협업하며 신소재 및 대량 생산 기술 개발 속도를 높이고 있는 머티어리얼즈 성과에 대해서도 높이 평가한다"고 말했다.
프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 "새로 출시한 Endura Clover MRAM PVD 플랫폼은 어플라이드 머티어리얼즈가 지금까지 개발한 반도체칩 생산용 시스템 가운데 가장 정교한 시스템이다. 우리가 보유한 광범위한 포트폴리오는 내장형 계측기와 함께 다양한 신소재공학 기술을 통합해 지금까지 현실에서 구현할 수 없었던 새로운 박막과 구조를 만들 수 있게 해주었다”며 “우리의 통합된 플랫폼으로 만들어진 이와 같은 것들은 컴퓨팅 산업에서 요구하는 성능 향상과 함께 소모전력 비용의 감소를 동시에 충족시킬 수 있는 완전히 새로운 방법이 될 수 있다"고 덧붙였다.
