[서울파이낸스 오세정 기자] 삼성전자가 최신 D램에 탑재될 전력관리반도체(PMIC, Power Management IC) 3종을 공개하고 시스템 반도체 라인업을 확대한다.
삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체 3종을 개발했다고 18일 밝혔다. 삼성전자가 D램용 전력관리반도체를 선보인 것은 처음이다.
전략관리반도체는 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 정확하고 효율적으로 공급하도록 관리하는 반도체로, 사람의 몸에 피를 공급하는 심장과 같은 역할을 한다.
삼성전자는 2010년 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 제품과 PC, 게임기, 무선 이어폰에 탑재되는 전력관리반도체를 출시하고 있다.
삼성전자가 이번에 공개한 전력관리반도체 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)은 DDR5 D램 모듈에 탑재돼 D램의 성능을 향상하고 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용될 것이라고 회사는 기대했다.
전력관리반도체를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램와 달리 차세대 DDR5 D램부터는 전력관리반도체를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈로 합쳐져 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있고 메모리 성능 향상과 동시에 오작동 최소화 등 장점이 있다고 회사는 설명했다.
삼성전자는 자체 설계 기술인 '비동기식 2상 전압 강하 제어 회로(Asynchronous based dual phase buck control scheme)'를 적용한 전력관리반도체는 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기, 쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있다. 또 기존에 전압을 일정하게 유지하기 위해 탑재하던 적층세라믹콘덴서(MLCC) 사용량을 줄여 D램 모듈 설계 편의성을 높였다.
삼성전자는 엔터프라이즈용 전력관리반도체(S2FPD01, S2FPD02)에 출력 전압을 효율적으로 조정하는 자체 설계 방식인 하이브리드 게이트 드라이버(Hybrid Gate Driver)를 적용해 전력효율을 업계 표준보다 1% 포인트 높은 91%까지 향상했다.
데스크톱, 랩톱 등 클라이언트용 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 전력관리반도체(S2FPC01)에는 저전력 90나노(nm, nanometer)공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.
이들 전력관리반도체가 탑재되는 DDR5 D램 모듈은 올해 4분기부터 시장에 출시될 예정이다.
삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 조장호 상무는 "삼성전자는 모바일과 디스플레이, SSD(Solid State Drive) 전력관리반도체에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다"며 "D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다"고 말했다.
