[서울파이낸스 김승룡 기자] 국내 반도체 관련 기술을 휴대전화로 촬영하는 방법 등으로 중국으로 빼낸 일당이 덜미를 잡혔다.
특허청 기술디자인특별사법경찰(기술경찰)과 대전지방검찰청은 26일 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출하려 한 산업기술보호법 등 위반 혐의로 A(55) 씨 등 3명을 구속 기소하고, 3명은 불구속 기소하는 등 6명을 적발했다고 밝혔다.
특허청에 따르면 국내 3개 대기업·중견기업 전·현직 직원인 이들은 회사 내부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사 기밀자료를 열람하면서 개인 휴대전화로 사진을 찍는 방법 등으로 기술자료를 유출한 혐의를 받고 있다.
유출 자료에는 반도체 웨이퍼 연마제, 연마패드 관련 첨단기술, 영업비밀은 물론 반도체 웨이퍼 연마공정 관련 국가 핵심기술과 영업비밀까지 포함됐다.
대기업 출신 A씨는 2018년 임원 승진에서 탈락하자 2019년 6월 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제(CMP 슬러리) 사업을 같이 하기로 하고, 다른 회사 소속 B(52·구속)·C(42·구속)·D(35·불구속) 씨 등 3명을 스카우트해 2019년 9월부터 중국 업체에 각각 부사장·팀장·팀원급으로 이직시키는 한편 자신도 2020년 5월부터 사장급으로 이직해 근무했다.
특허청 기술경찰은 지난해 3월 국가정보원 산업기밀보호센터에서 중국 업체로 이직한 연구원 C·D씨 등 2명에 대한 첩보를 받아 수사에 들어갔다.
3개 피해 기업 가운데 규모가 가장 작은 회사의 경우 이번 기술유출로 1000억원 이상의 경제적 피해가 발생했고, A씨가 근무했던 회사는 중국 업체가 생산하기 전 구속되면서 추가 피해를 막을 수 있었다.
기술이 유출된 3개 회사는 CMP 슬러리·패드 등 반도체 공정 소재를 제조하거나 메모리반도체를 제조하는 코스피·코스닥 상장사들이다.
