올해 하반기, 3000억 반도체 펀드 출범
[서울파이낸스 이서영 기자] 정부가 PIM(Processing in Memory), 전력반도체 등 차세대 지능형 반도체 개발사업에 2029년까지 1조9600억원을 투자키로 했다.
산업통상자원부는 8일 윤석열 대통령 주재로 열린 '반도체 국가전략회의'에서 이같은 내용이 담긴 반도체 연구개발 정책 방향을 제시했다.
초격차 기술 확보 차원에서 현재 진행 중인 PIM 연구개발에는 2028년까지 4000억원, 이를 포함한 차세대 지능형 반도체 사업에는 1조9600억원을 투자하기로 결정했다.
이 외에도 전력반도체, 차량용 반도체, 첨단 패키징 등 유망 반도체 기술의 선제 확보를 위해 1조4000억원 규모의 연구개발 투자 사업을 위해 예비타당성조사를 신청키로 했다.
이와 함께 시스템 반도체 영역으로 산업 경쟁력을 확대하기 위해 정부는 국내 팹리스(반도체 설계)와 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 간 협력 강화를 적극 지원키로 했다. 이에 따라 삼성전자 등 국내 파운드리 기업들과 협의해 팹리스 기업들의 시제품 제작 지원(멀티프로젝트웨이퍼·MPW)을 대폭 확대하는 방안을 추진한다.
또 올해 하반기 소부장(소재·부품·장비), 팹리스 투자 활성화를 위한 3000억원 규모의 반도체 전용 펀드를 출범할 예정이다.
이밖에 정부는 공급망 위험 축소 방안의 하나로 소부장 국산화를 위한 신기술 테스트베드이자, 우수 인재 양성의 전초 기지 역할을 할 가칭 '첨단반도체기술센터'(ASTC) 구축사업을 정부 예비타당성 조사를 거쳐 민관 합동으로 추진키로 했다.
아울러 반도체 투자환경을 조성하기 위해 투자세액 공제율도 기존 8%에서 15%로 상향한다. 인허가 타임아웃제와 용적률 완화 특례 등을 도입한다. 금리 인상기를 맞아 어려움을 겪는 반도체 업계의 투자금 확보 지원 차원에서 올해 5000억원을 시작으로 2027년까지 총 2조8000억원의 정책 금융을 지원할 계획이다.
이창양 산업부 장관은 "이번 회의를 통해 제기된 전문가들의 의견과 급변하는 반도체 산업·기술 정책 환경을 종합적으로 고려, 종전에 발표한 반도체 정책을 업그레이드해 명실상부한 반도체 초강대국 도약을 이끌어나가겠다"고 말했다.
