LG이노텍, 구미 공장 1.4조 투자···'FC-BGA' 시장서 삼성전기와 격돌

[서울파이낸스 오세정 기자] LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA)및 카메라모듈 생산 기지 추가 확보를 위한 투자에 본격 나섰다. 이로써 이미 지난해 말부터 FC-BGA 시설에 대규모 투자를 이어가고 있는 삼성전기와의 치열한 선두 경쟁이 시작됐다.  

LG이노텍은 6일 구미시청에서 경상북도 및 구미시와 1조4000억원 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이날 협약식에는 이철우 경상북도 도지사, 김장호 구미시장, 구자근 국민의힘 국회의원, 김영식 국민의힘 국회의원, 기관 단체장을 비롯해 정철동 LG이노텍 사장이 참석했다.

협약을 통해 LG이노텍은 연면적 약 23만㎡에 달하는 구미 4공장 인수를 포함해 구미 사업장에 2023년까지 총 1조4000억원을 투자하게 된다.

투자금액은 FC-BGA와 카메라모듈 생산을 위한 제조시설 구축에 쓰인다. LG이노텍은 내년 양산을 목표로 구미 4공장에 FC-BGA 신규 생산라인을 구축해 나갈 방침이다. 이와 함께 카메라모듈 생산라인도 확대할 계획이다. 구미 투자로 인한 직·간접 고용 창출 효과는 총 1000여명에 이를 것으로 예상된다.

이번 투자로 LG이노텍은 신규 사업분야인 FC-BGA의 시장공략을 가속화하고 스마트폰용 카메라모듈 시장 입지를 더욱 확고히 할 수 있을 것으로 전망된다.

지난 2월 시장 진출을 공식화한 FC-BGA는 LG이노텍이 미래 성장동력으로 육성하는 분야다. FC-BGA는 PC, 서버, 네트워크 등의 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 글로벌 수요가 급증하는데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있다.

LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 적극 공략해 나갈 계획이다. LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다.

카메라모듈 역시 LG이노텍의 매출을 이끄는 대표 사업분야다. 카메라모듈을 생산하는 광학솔루션사업부 매출은 11조8000억원(2021년 기준)에 이른다. 특히 지난해에는 전년 대비 매출이 68%가량 늘며 폭발적인 증가세를 기록했다. LG이노텍은 글로벌 스마트폰용 카메라모듈 시장에서 2011년 이후 줄곧 세계 1위를 이어오고 있다.

LG이노텍은 기존에 운영중인 구미 1A,1, 2, 3공장에 이어 구미 4공장을 추가로 확보하며 총 5개 공장을 갖추게 됐다. LG이노텍 구미 사업장은 총 대지면적이 약 37만㎡로 축구장 52개를 합한 규모다.

앞서 삼성전기는 작년 말부터 FC-BGA 시설에 대규모 투자를 진행중이다. 작년 12월 삼성전기는 FC-BGA에 1조원을 투자하겠다고 발표한데 이어 지난달엔 3000억원을 추가로 투자해 부산과 베트남에 FC-BGA 생산기지를 확보하겠다고 밝혔다. 

한편 김장호 구미시장은 "LG이노텍의 대규모 투자는 구미 지역 경제에 활기를 불어넣는 계기가 될 것"이라며 "LG이노텍과 지역사회가 상생할 수 있도록 지속적인 협력과 지원을 아끼지 않을 것"이라고 말했다. 

정철동 사장은 "이번 투자는 LG이노텍과 구미 지역사회, 협력회사들이 동반성장 할 수 있는 좋은 기회"라며 "고객경험 혁신을 위한 적극적인 투자를 이어 나갈 것"이라고 밝혔다.