웨이비스, 코스닥 상장 위한 증권신고서 제출

[서울파이낸스 이서영 기자] 국내 최초로 질화갈륨(GaN) RF(Radio Frequency) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 웨이비스가 코스닥시장 상장을 위한 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모 절차를 밟는다고 23일 밝혔다. 

웨이비스는 질화갈륨 화합물반도체와 해당 응용제품의 모든 무선 신호체계의 핵심 기능인 전력 증폭 기능을 수행한다. 이에 첨단무기체계, 안티드론, 이동통신인프라, 위성 등 규모와 성장 잠재력이 매우 큰 전방시장을 가지고 있으며, 연 평균 13.9% 이상 고속 성장할 것으로 전망되고 있다.

하지만 급격히 증가하는 GaN RF 반도체 수요에도 불구, 전 세계 주요 공급처를 보유한 미국·일본·유럽이 동 반도체를 전략핵심물자로 지정해 엄격한 수출 통제를 실시 중에 있어 글로벌 수급난이 심각하다.

이에 기술 자립을 위한 국산화를 추진해 성공한 웨이비스는 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발과 양산 공정 기술을 모두 내재화했다. 웨이비스는 칩 제조 역량이 없는 팹리스 기업과 달리 자체 팹(Fab)을 보유하고 있다. 

회사는 이번 기업공개를 통해 총 149만주를 신주 모집한다. 공모 희망가 범위는 1만1000~1만2500원으로 상단 기준 약 186억원을 조달한다. 공모 자금은 제품 성능 개선을 위한 설비투자 및 연구개발 자금으로 사용할 계획이다.

한민석 웨이비스 대표이사는 "웨이비스는 지금까지 해외로부터 100% 수입에 의존하던 전략적 핵심 반도체인 GaN RF 반도체 칩 국산화에 성공한 기술 기반 기업"이라며 "이러한 칩 역량을 바탕으로 패키지트랜지스터, 모듈 등 고객이 원하는 모든 형태의 GaN RF 반도체 제품 및 파운드리 서비스를 공급하는 기업으로 성장해 가겠다"고 말했다.