[서울파이낸스 오세정 기자] "삼성전자는 올해 반도체 분야에서 선단 공정 기술 격차를 확대하고 차별화한 제품을 개발해 시장에서의 우위를 확고히 하는 동시에 차세대 기술 리더십을 강화해 나갈 것입니다."
김기남 삼성전자 대표이사 부회장은 17일 수원컨벤션센터에서 열린 '제52기 정기 주주총회'에서 의안 상정에 앞서 진행한 디바이스솔루션(DS) 부문 경영 현황 스피치를 통해 이같이 말했다.
먼저 김기남 부회장은 "지난해 DS 부문 경영실적은 매출 103조원, 영업이익 21조1000억원을 기록했다"며 "글로벌 시장에서 D램, 낸드, DDI, OLED 제품은 점유율 1위로 시장을 견인하고 있다"고 밝혔다.
김 부회장은 이어 "메모리는 시황 변동이 큰 상황에서도 1위 업체로서 경쟁 우위를 유지하며 반도체 사업 실적을 견인했다"며 "또 D램 업계 최초로 EUV 공정 양산 체제를 구축하고 6세대 V낸드 전환을 가속화하는 등 차세대 기술 리더십을 강화하며 미래에 대비하고 있다"고 설명헀다.
그러면서 "파운드리는 비대면 수요 증가 등으로 시장이 확대된 상황에서 고객 기반을 모바일에서 HPC(High Performance Computing) 등으로 확대했다"며 "생산 Capa 확대와 EUV 전용 생산 라인 가동 등을 통해 첨단 공정 경쟁력을 확보하고 있다"고 덧붙였다.
김 부회장은 올해 시장 전망에 대해 "미중 갈등, 환율 하락 등 불확실성이 지속되는 반면 경제 성장률은 개선될 것으로 예상된다"며 "이러한 가운데 5G∙AI∙IoT 등이 산업과 경제 전반에 확산되고 있으며 이는 디지털 기술의 근간인 다양한 반도체 수요의 확대로 이어질 것"이라고 전망했다.
그는 "메모리는 4세대 10나노급 D램, 7세대 V낸드 개발로 선단 공정에 대한 기술 격차 확대에 주력하는 한편 데이터 센터와 HPC 등 고성장 시장 선점을 위한 제품 차별화로 주도권을 확보해 나갈 계획"이라고 설명했다.
이어 "파운드리는 5나노 2세대에 이어 3세대를 양산하고 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate All Around) 개발로 3나노 이하 초미세 공정 기술의 리더십을 강화할 계획"이라며 "또 Capa 확대와 생산 효율을 극대화해 물량 적기 공급에 주력하고, 고객을 다변화해 사업을 지속 성장시켜 간다는 방침"이라고 강조했다.
김 부회장은 "시스템 LSI는 SoC 성장 기반을 확고히 하고 픽셀 기술 차별화와 공급 역량 강화로 이미지센서 사업 1등 기반을 확보할 계획"이라며 "향후 본격 성장이 예상되는 AI·5G 등 신성장 사업을 주도하기 위한 기술 개발 활동도 지속 강화한다"고 밝혔다.
또 "디스플레이는 중소형 사업에서 OLED의 강점 기술을 노트 PC, 태블릿, 전장 등 신규 응용처로 확대하고 대형 디스플레이 사업에서 차별화된 QD 디스플레이 적기 개발을 통해 프리미엄 제품군에서 확실히 자리매김할 수 있는 사업 기반을 구축할 예정"이라고 말했다.
