[서울파이낸스 박조아 기자] "엘비루셈은 차별화된 기술력을 내세워 시장과 동반 성장할 것이며 전력반도체 등 새롭게 떠오르는 분야에도 대응해 글로벌 10위권의 패징 솔루션 기업으로 발돋움 하겠습니다."
신현창 엘비루셈 대표는 24일 서울 여의도에서 IPO(기업상장)를 위한 기자간담회를 열고 이같이 상장 포부를 밝혔다.
신 대표는 "엘비루셈은 반도체 후공정 패키징과 관련된 최신 기술력을 보유하고 있으며 내부 공정의 자동화, 고객 다변화 및 파트너십으로 입지를 공고히 하고 있다"며 "전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 것"이라고 밝혔다.
엘비루셈은 지난 2004년 설립 후 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC, DDI)를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 단계의 서비스를 전문적으로 제공해왔다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들의 구동에 필수적인 부품이다.
엘비루셈은 상장 후 공모자금으로 다양한 고객의 요구사항과 선제적인 시장 대응을 위해 Driver IC 생산규모를 확대하고, 성장이 예상되는 전력반도체 패키징 시장을 새로운 사업영역으로 개척할 계획이다. 전력반도체는 전력을 더 효율적으로 사용해 배터리의 사용시간, 수명을 늘릴 수 있어 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망되는 분야다. 엘비루셈은 기술 차별화와 고객 다변화를 통해 전력반도체의 매출 비중을 점진적으로 늘린다는 전략이다.
신 대표는 "편중된 사업구조에서 벗어나 사업다각화를 지속적으로 추진하고 있다"며 "지난해 5월부터 전력반도체(MOSFET) 웨이퍼 가공 서비스를 시작했고 올해 고객모집을 비롯해 더 사업을 확대할 예정"이라고 밝혔다.
엘비루셈의 패키징 조립과 최종 테스트 공정 기술이 모그룹과 시너지 효과를 내면서 글로벌 톱티어 반도체 설계 회사, 패널 제조 회사와 안정적인 공급 네트워크를 구축했다. 또 현재 삼성디스플레이와 LG디스플레이 등 국내 대기업은 물론 중국 BOE와 CSOT 등 글로벌 대형 제조사 역시 주요 고객사로 거래 관계를 유지하고 있다.
엘비루셈의 총 공모주식수는 600만주, 주당 공모 희망가는 1만2000원~1만4000원이다. 이번 공모를 통해 약 720억원(희망 공모가 밴드 하단 기준)을 조달한다. 이달 26~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 내달 2~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 중 상장 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권이며 공동 주관사는 KB증권이다.
