22~28나노 공정···'GAA 2나노' 양산 2025년, 삼성과 '한판'
[서울파이낸스 김호성 기자] 세계파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC가 일본에 새로운 반도체 생산 공장을 설립한다는 계획을 공식 발표했다. 오는 2024년 말에 본격 양산에 들어갈 계획이다.
14일 블룸버그통신 등에 따르면 웨이저자 TSMC 총재는 전날 오후 열린 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "일본에 22∼28나노(나노미터·㎚·10억분의 1ｍ) 공정 반도체 생산 공장을 건설할 계획"이라고 밝혔다. 이어 웨이 총재는 "2022년 일본 공장 건설에 들어가 2024년 양산에 들어갈 계획"이라고 설명했다.
이 공장은 22~28나노 특수 공정을 중심으로 기존 고객사인 소니(이미지센서)와 도요타(자동차용 반도체)를 염두에 둔 것으로 분석된다. 22∼28나노 공정은 최첨단 미세 공정은 아니지만 이미지 센서와 차량용 마이크로컨트롤러 등의 제작이 가능하다. TSMC와 삼성전자의 첨단공정은 10㎚ 이하다. 일본 정부가 건설 비용(약8,000억엔)의 절반을 지원할 것으로 알려졌다.
회사측은 "공장이 가동하는 시기가 만성적인 칩 부족 속에서 전략적으로 중요한 때"라고 설명했다. TSMC는 또 유럽 등지에 대한 신규 투자도 검토 중이라고 덧붙였다. 반도체 공급 부족을 타개하기 위한 대책으로 수요처와 공급처의 거리를 좁히는 공급망 재편이 활발히 일어나는 움직임으로 풀이된다.
TSMC는 게이트올어라운드(GAA) 방식의 2나노 초미세 공정 양산 시점도 삼성전자와 같은 2025년으로 제시했다.
웨이저자 CEO는 "2025년 2나노 초미세 공정을 두고 매우 치열한 경쟁이 펼쳐질 것"이라며 "우리는 기술 리더십에 대한 자신감이 있다"고 강조했다. 새롭게 파운드리 진출을 선언한 인텔이 2024년 2나노 양산을 선언한 만큼 최초·최고를 둘러싼 기술 경쟁이 격화할 것으로 전망된다.
다만, 3나노 공정 양산은 내년 하반기로 예고했다. 앞서 삼성이 이달 초 내년 상반기 중 3나노 양산을 선언한 만큼 세계 최초 타이틀은 삼성전자에 돌아갈 가능성이 더 크다.
한편 TSMC는 극자외선(EUV) 기술 기반 5나노·7나노 공정이 안정적 수율을 확보하면서 3분기 역대급 실적을 기록했다.
매출액과 영업이익은 각각 4,147억 대만달러(한화 약 17조 5,000억 원), 1,710억 대만달러(약 7조 2,000억 원)로 전 분기보다 각각 11.4%, 17.4% 늘었다. 영업이익률은 41.2%(전기 대비 2.1%p 증가)에 달했다. 매출의 52%는 5나노·7나노 등 초미세 공정에서 발생했다. 지난해 3분기 전체 매출의 8%에 불과했던 5나노 매출이 18%로 훌쩍 뛰어올랐다.
TSMC 관계자는 "스마트폰, 고성능컴퓨팅(HPC), 사물인터넷(IoT), 자동차 분야에서 5~7나노 수요가 크게 증가하면서 매출이 성장했다"고 밝혔다.
