[서울파이낸스 김호성 기자] LG이노텍이 반도체 기판 사업을 강화하기 위한 대규모 투자에 나서면서 증권가의 호평이 이어지고 있다. 23일 금융감독원에 따르면 LG이노텍은 반도체 기판의 일종인 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 생산할 수 있는 설비에 4130억원을 투입한다고 공시했다.
FC-BGA는 반도체칩과 메인 기판을 연결해주는 ‘브리지 기판’이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 쓰인다. 제조할 수 있는 회사가 적어 공급자 우위의 품목이기도 하다. LG이노텍이 대규모 시설 투자에 나서게 된 배경이다.
KB증권은 23일 LG이노텍에 대해 반도체 기판사업의 장기 성장성 확보가 기대된다며 투자의견 '매수', 목표주가 50만 원을 유지했다.
김동원 KB증권 연구원은 "LG이노텍이 2027년까지 향후 5년간 공급부족이 예상되는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)에 4130억 원 투자를 발표해 반도체 기판사업의 장기 성장성 확보가 기대된다"고 분석했다.
김 연구원은 "이번 FC-BGA 투자는 현재 심각한 공급부족 상황을 고려할 때 투자 조건이 우호적이고 글로벌 전략 고객과 장기 공급계약 형태로 예상되어 향후 추가 투자 집행을 통해 LG이노텍 실적 성장을 담보할 전망"이라고 평가했다. 이어 "기판소재 매출액은 FC-BGA 신규 매출과 반도체 기판 수요증가로 2020년 1조2000억 원에서 2030년 5조1000억 원으로 4.3배 증가될 것으로 추정된다"고 전했다.
또 김 연구원은 "공급부족 장기화로 구조적 호황이 예상되는 FC-BGA 투자는 향후 실적 성장을 의미해 LG이노텍 주가 재평가로 직결될 전망"이라며 "최근 FC-BGA 투자를 발표한 삼성전기 주가는 다음 날 6% 급등했고, 대덕전자와 코리아써키트 주가도 FC-BGA 투자 결정 이후 약 2주간 주가 상승률이 20%를 기록했다"고 밝혔다.
김 연구원은 "특히 LG이노텍은 FC-BGA 후발주자임에도 불구하고 선두업체와 격차를 축소하며 향후 시장 지배력 확대가 기대된다"며 "FC-BGA와 제품특성과 양산공정이 80% 유사한 SiP(시스템인패키지), AiP(안테나인패키지) 등 차세대 반도체 기판에서 LG이노텍이 글로벌 1위를 기록하고 있어 향후 순조로운 초기 양산이 전망된다"라고 설명했다.
이어 "FC-BGA 투자가 충성도 높은 글로벌 전략 고객 요청으로 이뤄져 장기 물량 확보가 용이하다"면서 "라이다, 레이더, V2X 시스템 등과 함께 자율주행차에 최적화된 부품 솔루션 공급이 가능해져 향후 글로벌 빅테크 중심의 고객기반 확장성도 커질 것으로 예상된다"라고 덧붙였다.
키움증권 역시 23일 LG이노텍에 대해 플립칩- 볼그리드어레이(FC-BGA) 진출이 새로운 성장 동력 확보 및 반도체기판 사업 고도화 측면에서 기업가치를 높일 것으로 전망했다.
김지산 키움증권 연구원은 "동사는 FC-BGA 신규 진출 및 양산라인 구축을 위해 4130억원 시설투자 계획을 발표했다"며 "투자기간은 2024년 4월까지며 이후 2단계 투자 진행이 예상된다"고 했다. 또한 고객사 승인 과정을 거쳐 내년 시제품 생산 후 2024년부터 본격 양산이 시작될 것으로 내다봤다.
김 연구원은 "FC-BGA 진출 로드맵으로 단기적으로는 출하량 확대에 초점을 맞추며 통신과 PC, 가전 등을 공략하며 다양한 애플리케이션을 통해 고객 기반을 확대할 것"이라며 "중기적으로는 고부가 영역에 진출하며 서버와 전장, 인공지능(AI) 등으로 고도화할 것"이라고 예상했다. 향후 예상 실적에 대해 그는 2024년 첫해 매출액 1000억원을 내다봤으며, 2027년 매출액은 4000억원, 영업이익은 흑자 전환을 전망했다.
그는 특히 "새로운 성장 동력 확보 및 반도체 기판 사업 고도화 측면에서 중장기 기업가치에 긍정적으로 기여할 것"이라며 "FC-BGA 공급 부족은 2026년까지 지속될 것으로 보이며, 클라우드 컴퓨팅과 고속 통신, AI, 자율주행 등 고성능 프로세서항 FC-BGA 수요 강세는 지속될 것"이라고 판단했다.
한편 LG이노텍은 FC-BGA 설비에 대해 △초미세 회로 기술, △기판 여러 개를 정확하고 고르게 쌓는 기술, △코어 층을 없애 부피를 줄이는 기술 등 현존 최신 기술을 모두 적용할 방침이라고 설명했다.
LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 12월 FC-BGA 사업담당 등 임원급 조직들을 신설했다. 통신용 반도체 기판 사업에서 축적한 노하우를 활용해 단숨에 시장을 장악하겠다는 것이 회사 측 설명이다. LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5세대(5G) 이동통신 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등의 분야에서 세계 1위를 달리고 있다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대해 ‘고객 경험 혁신’을 지속해 나가겠다”고 말했다.
