두산, 테스나 인수에 4600억 투자···반도체 사업 '첫발'
두산, 테스나 인수에 4600억 투자···반도체 사업 '첫발'
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평택에 있는 테스나 본사. (사진=카카오로드뷰)
평택에 있는 테스나 본사. (사진=카카오로드뷰)

[서울파이낸스 김호성 기자] 두산그룹이 채권단 관리 체제에서 벗어난 뒤 첫 인수·합병(M&A) 대상으로 반도체 사업을 택했다.

(주)두산은 8일 이사회를 열어 국내 반도체 테스트 분야 1위 기업인 테스나 인수를 결정했다. 이날 (주)두산은 테스나 최대주주인 에이아이트리가 보유하고 있는 보통주, 우선주, 신주인수권부사채(BW) 등을 포함한 지분 38.7% 전량을 4600억원에 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다.

반도체 산업은 데이터 저장 역할을 하는 ‘메모리 반도체’와 데이터 저장 기능 없이 센싱·연산·제어 작업과 같은 정보처리를 목적으로 제작되는 ‘시스템 반도체’로 나뉜다.

이 가운데 테스나는 반도체 '후공정' 기업으로 애플리케이션프로세서(AP), 카메라이미지센서(CIS), 무선통신칩(RF) 등 시스템반도체 제품에 대한 테스트를 전문기업이다. 국내 최고 경쟁력을 지닌 기업 중 하나로, 반도체 웨이퍼 테스트 분야에서는 시장 점유율 1위다. 주요 고객사로는 삼성전자와 SK하이닉스 등이 있다.

두산그룹은 테스나가 최근 파운드리 시장 확대와 더불어 국내 반도체 기업들이 시스템반도체 부문 투자를 확대하는 과정에서 후공정 외주를 늘리고 있는 추세를 바탕으로 시장 잠재력과 성장성이 높다는 판단을 내려 이번 인수를 결정했다. 테스나는 지난해 매출 2075억원, 영업이익 540억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 56.6%, 영업이익은 76.8% 증가하며 성장성을 보여줬다는 평가다.

이번 테스나 인수를 통해 두산그룹은 기존 에너지(발전), 산업기계 부문과 더불어 반도체 부문을 사업 포트폴리오의 한 축으로 육성하겠다는 복안이다.

우선 반도체 테스트 전문업체로서 테스나의 경쟁력을 강화하고 중장기적으로 첨단 패키징 기술을 확보하는 등 반도체 후공정 전문회사로 사업영역을 점차 확대할 계획이다.

회사 관계자는 "미래 산업 전방위에 걸쳐 반도체 분야는 지속적인 고성장이 전망되는 산업"이라며 "두산은 적극적인 투자를 통해 테스나를 한국의 대표적인 반도체 후공정 기업으로 성장시킬 것"이라고 전했다. 


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