정철동 LG이노텍 사장 "FC-BGA, 1등 만들 것" 
정철동 LG이노텍 사장 "FC-BGA, 1등 만들 것" 
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지난해 첫 양산 성공···CES 2023서 신제품 첫 공개
FC-BGA에 설비 반입식에 참석한 정철동 LG이노텍 사장. (사진=LG이노텍)
FC-BGA에 설비 반입식에 참석한 정철동 LG이노텍 사장(가운데). (사진=LG이노텍)

[서울파이낸스 이서영 기자] 정철동 LG이노텍 사장은 '플립칩 볼그리드 어레이'(FC-BGA)에 대해 "글로벌 1등 사업으로 만들겠다"고 밝혔다.

30일 LG이노텍에 따르면 경북 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 열렸다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다.

설비 반입을 시작으로 LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후, 하반기부터 본격 양산에 들어간다.

이번 FC-BGA 신공장은 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 디지털전환(DX) 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망이다. 네트워크·모뎀용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC·서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 된다.

LG이노텍은 앞서 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공해 제품을 공급 중이다. 지난해 2월 시장 진출을 공식화한 이후 수 개월 만에 해낸 것이라고 회사 측은 설명했다. 통상 시장 진출 후 본격 제품 양산까지는 2~3년 이상 걸리는 것으로 알려져 있다.

양산 시점을 단축한 배경으로 LG이노텍은 통신용 반도체 기판 사업을 통해 축적한 혁신 기술력과 기존 글로벌 기판 고객사들의 신뢰를 꼽았다.

LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.

LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축에 속도를 내는 것은 물론 추가 고객 확보에 적극 나서고 있다. FC-BGA 신공장 구축과 첫 양산 경험을 기반으로 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션을 활발히 진행 중이다. 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 시작으로 단계적인 투자도 지속할 방침이다.

후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억달러(한화 9조8800억원)에서 2030년 164억달러(한화 20조2540억원)으로 연평균 9%가량 성장할 전망이다.

정 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판 소재 시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야"라며 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다"고 말했다.



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