[서울파이낸스 이서영 기자] 이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아, 직접 첨단 패키지 기술을 살펴봤다. 

17일 삼성전자에 따르면, 이재용 회장은 천안캠퍼스에서 차세대 패키지 경쟁력과 R&D(연구개발) 역량, 중장기 사업 전략 등을 점검했다.

반도체 패키지 기술은 인공지능(AI), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력의 기술을 요구 돼 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다. 

이후 가진 경영진 간담회에서는 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다"고 당부했다. 간담회에는 경계현 반도체(DS)부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.

온양캠퍼스에서 가진 간담회에서는 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다.

간담회에 참석한 직원들은 개발자로서 느끼는 자부심과 신기술 개발 목표, 애로사항 등에 대해 설명했고, 이 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 전했다.

한편 이 회장은 작년 10월 회장 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 살피는 한편 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다.

취임 후 광주 지역 중소기업 방문을 시작으로 이후 부산 스마트공장 지원 중소기업과 삼성전기, 대전 삼성청년SW아카데미(SSAFY)와 삼성화재, 아산 삼성디스플레이 등을 차례로 방문했다.

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