[서울파이낸스 이서영 기자] 삼성전자는 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기반의 근거리 무선통신 반도체 '엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100'을 21일 공개했다. 이를 통해 삼성전자는 무선통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화할 것으로 보인다.
UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술이다. 시장조사업체 TSR에 따르면 UWB 기기는 2021년 2억대, 2022년 3억대 정도가 출하된 것으로 추정된다. 2030년에는 18억대까지 출하량이 급격히 늘어날 전망이다. UWB가 가장 많이 탑재되는 곳은 스마트폰, 스마트홈, 컨슈머 태그, 차량, 컨슈머 웨어러블, B2B 위치추적서비스(RTLS) 등이다.
엑시노스 커넥트는 삼성전자가 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드로 새롭게 선보이는 것이다.
삼성전자가 공개한 엑시노스 커넥트 U100은 △무선주파수△eFlash(Embedded Flash) 메모리 △전력관리 IP를 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있다.
해당 제품은 통신 중 외부의 해킹을 막아주는 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능과 보안 HW 암호화 엔진을 탑재해 보안 성능도 탁월하다는 게 삼성전자의 설명이다.
이 밖에 차량의 디지털 키값을 저장하고 사용자 인증을 공유하는 'CCC(Car Connectivity Consortium)'의 '디지털 키 릴리즈(Digital Key Release) 3' 표준을 지원한다. 이를 통해 해당 제품을 탑재한 스마트폰과 스마트 키가 자동차와 디지털 키 정보를 안전하게 공유하며 제어할 수 있게 해준다.
김준석 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 "이 제품은 사람과 사물, 사물과 사물 사이의 초연결성, 정확한 방향과 거리, 강화된 보안을 통해 위치 기반의 다양한 서비스를 제공하는 반도체"라며 "삼성전자는 그동안 축적한 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것"이라고 말했다.
