[CEO&뉴스]곽노정 SK하이닉스 사장, 기술 리더십으로 한파 뚫는다
[CEO&뉴스]곽노정 SK하이닉스 사장, 기술 리더십으로 한파 뚫는다
이 기사를 공유합니다

곽노정 SK하이닉스 사장이 전사 소통 행사에서 구성원에게 격려의 말을 전하고 있다. (사진=SK하이닉스)
곽노정 SK하이닉스 사장이 전사 소통 행사에서 구성원에게 격려의 말을 전하고 있다. (사진=SK하이닉스)

[서울파이낸스 이서영 기자] 반도체 한파 속 곽노정 SK하이닉스 사장이 강조하는 건 늘상 기술력이다. 최근 실적 악화 속에서도 회사의 인공지능(AI)용 반도체에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)가 그 기술력을 인정받으며 공급처를 넓히고 있는데, 곽 사장의 기술력을 앞세운 경영전략이 먹혔다는 평가다. 

15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 엔비디아로부터 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 견본(샘플) 입고 요청을 받았다. 

엔비디아는 AI용 반도체 시장에서 독보적 위치를 차지하고 있다. 생성형 AI인 챗GPT에 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 사용하기 때문에 AI 반도체 시장 점유율이 90% 이상이다. 엔비디아의 GPU에 적용되는 D램이 SK하이닉스의 HBM이다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발했고, 경쟁사들은 4세대(HBM3)를 올해 말이나 내년 초에 양산할 것으로 보인다.  

HBM3E까지 납품이 확정되면, 한동안 HBM시장에서 SK하이닉스의 위치가 공고해질 것으로 예상된다.  

HBM뿐만 아니라 메모리 반도체 기술력을 끌어올리는 것에 곽 사장를 필두로 SK하이닉스 임직원들은 진심이다.

회사는 앞서 지난해 8월 세계 최초로 최고층 낸드플래시인 238단 개발에 성공했다. 특히 238단 낸드플래시는 세계에서 가장 작은 크기 칩으로 만들어져 이전 세대인 176단보다 생산 효율이 34% 높아지는 등 원가 경쟁력이 높아졌됐다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4기가비트(Gb)로 이전 세대보다 50% 빨라졌다.

곽 사장은 '기술 리더'를 목표로 임직원들에게 지속적으로 수율(완제품 비율) 향상을 주문했다. 그는 "수율은 곧 경쟁력"이라며 "수율을 BIC(Best In Class) 수준으로 끌어올리는 것은 (SK하이닉스의) 모든 역량을 모아 추진하고 있는 목표"라고 말하기도 했다. 이와 함께 직원들의 행복을 위해 소통에도 적극적인 자세를 보인다는 게 회사 관계자 전언이다.  

다만 최근 반도체 경기 한파로 SK하이닉스뿐 아니라 메모리반도체 업계가 적자에 몸살을 앓고 있다. 업계 관계자는 "한파 속에서도 기술 경쟁력을 확보하는 기업이 호황으로 바뀌었을 때 빛을 발할 것"이라고 말했다.  


관련기사

이 시간 주요 뉴스
댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.