[서울파이낸스 전보규 기자] 에스티에스반도체는 18일 '반도체 패키지 성형 금형 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법' 특허를 취득했다고 공시했다.
회사측은 "본 특허를 통해 반도체 패키지생산 공정의 효율화를 극대화 함으로서 제조 생산성 및 품질 경쟁력을 제고하여 고부가 High PIN PKG에 확대에 활용할 예정"이라고 밝혔다.