[서울파이낸스 여용준 기자] SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리)이 내년 판매분까지 모두 매진인 것으로 알려졌다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 2일 경기도 이천 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 한 내외신 기자간담회에서 이 같이 말했다.
곽 대표는 "현재 HBM은 생산 측면에서 보면 올해 이미 솔드아웃(완판)인데 내년 역시 거의 솔드아웃됐다"며 "HBM 기술 측면에서 보면, 당사는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 밝혔다.
이어 "앞으로 내실 있는 ‘질적 성장’을 위해 원가 경쟁력을 강화하고, 고수익 제품 중심으로 판매를 늘려 ‘수익성’을 지속적으로 높여 나가는 한편 변화하는 수요 환경에 유연하게 대응하는 투자 방식으로 재무 건전성도 지속 제고해 나갈 계획"이라고 전했다.
SK하이닉스는 AI 시대에 들어 전세계 데이터 총량이 늘어날 것으로 보고 이에 대응한다는 방침이다. SK하이닉스에 따르면 전세계에서 생산되는 데이터 총량은 2014년 15ZB(제타바이트)에서 2030년 660ZB까지 늘어날 것으로 전망된다. 제타바이트에서 제타는 10의 21승을 뜻한다. 1ZB는 10억TB(테라바이트)에 해당된다.
김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 "SK하이닉스는 다양한 AI 응용처에서 기술 리더십을 확보했다. D램에서는 HBM3E와 256GB 이상의 초고용량 모듈을 양산하고 있으며 세계 최고 속도의 LPDDR5T도 상용화했다"고 설명했다.
이어 "낸드에서도 업계 유일의 60TB 이상 QLC 기반 SSD를 공급하는 등 세계 최고의 AI 메모리 공급사의 지위를 유지하고 있다. HBM4와 4E, LPDDR6, 300TB SSD뿐 아니라 CXL 풀드 메모리 솔루션, PIM 등 혁신적인 메모리를 함께 준비하고 있다"고 전했다.
이와 함께 미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 거점을 마련하고 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산한다. 최우진 SK하이닉스 P&T 담당 사장은 "지난달 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하기로 확정했다"며 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정"이라고 밝혔다.
또 국내에서도 새로운 반도체 거점이 될 청주 M15x와 용인 클러스터에 대한 투자도 확대한다. 김영식 SK하이닉스 제조기술 담당 부사장은 "M15x는 연면적 6만3000평 규모의 복층 팹으로, EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. TSV 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산 효율을 극대화할 수 있다"고 밝혔다. 청주 M15x는 지난달 M15x 팹 건설 공사에 착수했으며 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다.
용인 클러스터는 총 126만평 규모 부지에 회사 팹 56만평 소부장 업체 협력화 단지 14만 평, 인프라 부지 12만 평 등이 조성된다.
김 부사장은 "용인 클러스터 SK하이닉스 첫 팹은 2025년 3월 공사 착수, 2027년 5월 준공 예정"이라며 "클러스터에는 미니팹도 건설할 예정"이라고 밝혔다. 미니팹에서 소부장 업체는 시제품을 실제 양산 환경과 비슷한 환경에서 검증할 수 있다. 또 기술 완성도를 높일 수 있는 최상의 솔루션을 제공받게 된다.
약 9000억 원이 투자되는 미니팹 프로젝트에는 SK하이닉스가 반도체 클린룸과 기술 인력을 무상 제공하고 정부, 경기도, 용인시가 장비 투자와 운영을 지원하기로 했다.
