SK하이닉스, 슈퍼사이클 수준 실적 회복에 비하면 '아직 부족'
HBM 매출 비중 성패 갈라···삼성전자 "HBM3E 비중 점차 확대"
[서울파이낸스 여용준 기자] 삼성전자 반도체 사업이 2022년 3분기 이후 7개 분기만에 5조원 이상의 영업이익을 기록했다. 지난해 불황기에서 완전히 벗어난 실적을 기록했지만, SK하이닉스가 2018년 슈퍼사이클 수준으로 실적을 회복한 것에 비하면 아직 부족한 수준이다.
삼성전자는 올해 2분기 전사 매출 74조700억원, 영업이익 10조4400억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록했다. DS부문의 이 같은 실적은 매출 23조200억원, 영업이익 5조1200억원을 기록한 2022년 3분기 이후 최고 수준이다.
삼성전자는 올해 2분기 메모리는 생성형 AI 서버용 제품이 강세를 보였고 기업용 자체 서버 시장의 수요도 증가해 실적이 늘었다고 밝혔다. 또 전분기에 이어 DDR5(Double Data Rate 5)와 고용량 SSD(Solid State Drive) 제품의 수요가 지속 확대됐다고 전했다.
특히 DDR5, 서버SSD, HBM 등 서버 응용 중심의 제품 판매 확대와 생성형 AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 전분기 대비 대폭 호전됐고 설명했다. 또 업계 최초로 개발한 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB 제품 양산 판매를 개시해 DDR5 시장 리더십을 강화했다고 밝혔다.
이 밖에 시스템LSI는 주요 고객사 신제품용 SoC·이미지센서·DDI 제품 공급 증가로 실적이 개선돼 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리는 시황 회복이 지연되는 상황에서도 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객수가 약 2배로 증가했다고 밝혔다.
삼성전자 반도체가 이처럼 실적 회복세에 접어들었지만, HBM을 앞세워 반전을 보인 SK하이닉스에 비하면 아직 부족하다는 반응이다. 지난 25일 2분기 실적을 발표한 SK하이닉스는 매출 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 124.8% 늘었고 영업이익은 흑자전환했다.
SK하이닉스는 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기 5조5739억원, 3분기 6조4724억원 이후 6년 만에 5조원대 영업이익을 달성했다고 밝혔다. 영업이익률 역시 33%로 2018년 50%대 수준은 아니지만, 높은 수익성을 확보하고 있다.
삼성전자 DS부문은 2분기 영업이익률은 22.5%로 높은 수익성을 확보하고 있다. 그러나 2018년에 비하면 영업이익 비중은 다소 부족한 편이다. 삼성전자 DS부문은 2018년 2분기와 3분기에 각각 11조6100억원, 13조6500억원의 영업이익을 기록했다.
양사의 이 같은 성장세 차이는 HBM 수요 비중 때문인 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다고 밝혔다. 특히 HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가했다고 전했다.
SK하이닉스는 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어지며 1분기 대비 매출이 32% 증가했다"며 "프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과도 더해지면서 2분기 영업이익률은 전분기보다 10%포인트 상승한 33%를 기록했다"고 설명했다.
반면 로이터는 삼성전자가 최근 엔비디아의 HBM 품질 검증 테스트에서 4세대 HBM(HBM3)은 통과했지만, 5세대 HBM(HBM3E)은 아직 통과하지 못했다고 밝혔다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 내에 품질 테스트를 통과할 것"이라고 보도했다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "올해 상반기에는 HBM3 내 12단의 판매 비중이 3분의 2 수준을 기록한 만큼 HBM3E에서도 성숙 수준의 패키징을 구현했다"며 "이를 기반으로 HBM 내 HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 중반을 넘어설 것으로 예상되고 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것"이라고 내다봤다.
이에 따라 삼성전자의 본격적인 실적 회복 시기는 올 하반기가 될 것으로 보인다. 삼성전자는 "AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응하기 위해 HBM 생산 능력 확충을 통해 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정"이라며 "서버용 DRAM 분야에서도 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 점유율은 SK하이닉스가 53%로 1위, 삼성전자가 35%로 2위를 차지했다.
