[서울파이낸스 여용준 기자] 삼성전자가 엔비디아에 8단 HBM3E(5세대 HBM) 공급 승인을 얻었다. 

31일(현지시간) 블룸버그 통신은 익명의 소식통을 인용해 지난해 12월 삼성전자가 엔비디아에 8단 HBM3E 공급 승인을 얻었다고 보도했다.

또 다른 소식통은 이 제품이 중국 시장을 위해 특화된 엔비디아의 AI 가속기 칩 생산을 위해 공급되고 있다고 전했다.

삼성전자와 엔비디아는 이에 대해 별 다른 입장을 내놓지 않고 있다. 

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