[서울파이낸스 오세정 기자] 삼성전기는 부산사업장에 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축 및 생산 설비 구축에 약 3000억원 규모의 투자를 진행한다고 21일 밝혔다.
앞서 삼성전기는 지난해 12월 베트남 생산법인에 약 1조3000억원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정했다. 이번 추가 투자로 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 1조6000억원 규모로 늘어났다.
삼성전기는 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하고, 고속 성장중인 패키지 기판 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획이다.
패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다.
특히 빅데이터와 인공지능(AI) 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높아 후발업체 진입이 어려운 사업이다.
삼성전기 관계자는 "모바일용 패키지 기판을 아파트에 비유한다면 하이엔드 제품은 100층 이상 초고층 빌딩을 짓는 것과 같은 높은 기술력이 필요하다"며 "최고급 시장은 중장기적으로 연간 20%씩 성장할 것으로 전망된다"고 설명했다.
장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획이다"라고 밝혔다.
삼성전기는 1991년 기판사업을 시작했으며 플래그십 모바일 애플리케이션(AP)용 반도체 패키지기판 분야에서 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 앞으로 부산사업장과 베트남 생산법인을 패키지 기판 생산 전초 기지로 활용해 고객 대응력을 강화할 계획이다.
