[서울파이낸스 이서영 기자] 삼성전기와 LG이노텍은 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 각각 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다고 20일 밝혔다.
이번 전시회는 국내외 기판·소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로, 오는 21일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.
삼성전기는 이번 전시회에서 고성능·고밀도·초슬림이 특징인 차세대 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판을 집중 전시할 계획이다.
FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판 사이 전기 신호의 안정성과 방열 성능을 강화한 패키지기판으로, 주로 PC와 서버 등 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치) 등에 사용된다.
특히 삼성전기는 연말부터 본격적으로 생산할 예정인 서버용 FC-BGA 기판 기술을 소개하고, 모바일 IT용 초소형·고밀도 반도체 기판도 함께 전시할 예정이다.
LG이노텍은 'FC-BGA 기판', '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 등 3개 분야의 제품을 공개한다.
특히 인공지능(AI), 디지털 트윈 등 다양한 기술을 FC-BGA 개발공정에 적용해 제품 성능에 치명적인 휨 현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)을 최소화했다고 회사는 설명했다. 이 뿐만 아니라 고객이 원하는 두께에 따라 다양하게 제작이 가능하다.
패키지 서브스트레이트 존은 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 RF-SiP용 기판을 비롯해, 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)용 기판, 칩스케일 패키지(CSP)용 기판을 전시한다. 또한 테이프 서브스트레이트 존에서는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈 칩온필름(2Metal COF), 칩온보드(COB) 등을 내세운다. 칩온필름과 2메탈 칩온필름은 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 칩온보드는 신용카드, 여권 등에 사용한다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 "기판소재 사업 분야를 기존 모바일·디스플레이 중심에서 향후 PC·서버, 통신·네트워크, 메타버스, 차량 등으로 빠르게 확대할 것"이라고 말했다.
