[서울파이낸스 문영재 기자] 정의선 현대자동차그룹 회장이 세계 반도체 공급망 재편 움직임 등을 파악하고, 자동차용 반도체 수급을 위한 다각적인 시나리오를 모색하고자 세계 최대 반도체 제조사 인텔의 아일랜드 캠퍼스를 방문했다.
현대차그룹은 정 회장이 인텔 아일랜드 캠퍼스에서 인텔 사업 현황 등에 대해 설명을 듣고, 반도체 생산 공정을 둘러 봤다고 9일 밝혔다.
1989년 가동에 들어간 인텔 아일랜드 캠퍼스는 유럽 내 핵심 기지 역할을 하고 있다. 인텔은 유럽 내 입지를 강화하고자 현재 아일랜드 캠퍼스에 극자외선(EUV, Extreme Ultraviolet)를 이용하는 첨단 반도체 제조 시설 팹34를 추가로 구축하고 있다. 정 회장은 앤 마리 홈즈 인텔 반도체 제조그룹 공동 총괄 부사장의 안내로 팹24의 14나노핀펫 공정을 둘러봤다.
핀펫은 정보처리 속도와 소비전력 효율을 높이기 위해 반도체 소자를 3차원 입체구조로 만든 시스템 반도체 기술이다. 팹24에서는 이 기술을 활용해 현대차 표준형 5세대 인포테인먼트 시스템과 제네시스 G90, 기아 EV9 운전자 보조 기능에 들어가는 중앙처리장치(CPU, Central Process Unit)를 생산해 공급하고 있다.
팹24를 둘러본 정 회장은 이어 인텔의 팹 운영 현황을 365일 실시간으로 확인하고 있는 원격운영센터(ROC, Remote Operation Center)에서 반도체 생산 및 공급망 관리 프로세스에 대한 설명을 들었다. ROC는 인텔의 현황을 통해 반도체 산업의 흐름을 직간접적으로 가늠해 볼 수 있는 시설이다.
정 회장의 이같은 행보는 세계 주요 시장 반도체 공급망 재편 움직임 등을 파악하고, 향후 자동차용 반도체 원활한 수급을 위한 다각적인 대응 시나리오를 상시적으로 모색하기 위함이다. 정 회장은 올 초 남양연구소에서 열린 타운홀 미팅 방식 신년회에서 "현재 자동차에 200~300개가량의 반도체 칩이 들어 있다면 레벨4 운전자 보조 기능 단계에서는 2000개의 반도체 칩이 들어갈 것으로 예상한다"며 자동차용 반도체와 그룹 내 관련 기술 내재화의 중요성을 강조한 바 있다.
현대차그룹은 미래 먹거리인 소프트웨어를 중심으로 발전하는 자동차(SDV, Software Defined Vehicle)를 고도화하고자 대용량 데이터를 빠르게 연산·처리할 수 있는 반도체 칩 확보에 집중하고 있다. 이를 위해 세계 주요 반도체 제조사들과의 다각적인 협력을 통한 공급망 다변화뿐만 아니라 미래 모빌리티에 적용할 고성능 반도체 개발 및 기술 역량 내재화를 그룹 차원에서 적극 추진 중이다.
유망 기술을 보유한 반도체 스타트업에도 투자하고 있다. 지난 6월에는 자동차용 반도체 스타트업인 보스반도체에 20억원 규모의 후속 투자를 단행했다.
한편, 정 회장은 이날 인텔 아일랜드 캠퍼스 방문에 앞서 현대차와 기아의 유럽 시장 판매 및 생산 현황 등을 점검했다.
