"고부가 MLCC·고성능 패키지 기판 판매 증가 영향"
[서울파이낸스 오세정 기자] 삼성전기가 고부가 적층세라믹캐패시커(MLCC)와 고성능 패키지 기판 판매 호조에 힘입어 1분기 기준 사상 최대 실적을 거뒀다.
삼성전기는 27일 올해 1분기에 연결기준으로 매출 2조6168억원, 영업이익 4105억원을 기록했다고 밝혔다.
매출은 전년 동기 대비 3254억원(14%), 전 분기 대비 1869억원(8%) 증가했고, 영업이익은 전년 동기 대비 538억원(15%), 전 분기 대비 943억 원(30%) 늘었다.
이번 실적은 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 실적 컨센서스(증권사 평균 전망치) 2조5236억원, 영업이익 4033억원을 웃도는 수치로, 매출과 영업이익 모두 삼성전기의 역대 1분기 실적 중 최대 기록이다. 전체 분기 기준으로는 지난해 3분기(매출 2조6887억원, 영업이익 4578억원) 다음으로 두 번째로 높은 수준이다.
삼성전기는 산업·전장용 고부가 MLCC와 고성능 패키지기판 판매 증가, 플래그십용 고사양 카메라모듈 공급 확대로 실적이 개선됐다고 설명했다.
사업 부문별 실적을 보면 컴포넌트 부문의 1분기 매출은 1조2293억원으로 전년 동기 대비 13%, 전 분기 대비 5% 증가했다. 재고 조정 영향이 있었지만 고성능 산업용·전장용 제품 및 IT용 소형·초고용량 MLCC 등 고부가제품 공급을 확대해 매출이 성장했다고 회사는 설명했다.
광학통신솔루션 부문은 전략거래선향 폴디드 줌 등 고사양 카메라모듈 및 전장용 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전 분기 대비 12%, 전년 동기 대비 3% 성장한 8679억원의 매출을 기록했다.
패키지솔루션 부문의 매출은 고사양 AP용 및 고부가 SSD 메모리용 BGA, Note PC Ultra Thin CPU용 FCBGA 등의 공급 확대가 지속되면서 전년 동기 44%, 전 분기 대비 8% 증가한 5196억원으로 집계됐다.
삼성전기는 2분기 전망에 대해 계절적 비수기로 일부 제품의 공급이 감소할 것으로 예상되지만 서버·전기차 등 고부가품 시장의 수요는 견조할 것으로 내다봤다. 삼성전기 관계자는 "지속 성장이 예상되는 고부가 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화할 방침"이라고 말했다.
삼성전기는 올해 컴포넌트 부문에서 고온·고압 등 고신뢰성 MLCC의 라인업을 확대해 산업용·전장용 시장을 적극 공략하고 고부가 IT용 제품 수요에 유연하게 대응할 계획이다. 광학통신솔루션 부문은 글로벌 주요 거래선을 대상으로 전장용 카메라모듈 공급 확대를 추진할 계획이다.
특히 삼성전기는 패키지솔루션 부문에서 최첨단 AP(애플리케이션프로세서), 초박형 CPU용 고부가 패키지기판 공급을 확대하겠다고 밝혔다. 이와 관련, 업계에서는 삼성전기가 애플의 차세대 PC용 프로세서 'M2'에 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 공급을 추진하고 있는 것으로 관측하고 있다. 삼성전기는 올해 하반기부터 국내 최초로 고부가 서버용 패키지기판을 양산하기 위해 현재 관련 준비를 진행 중이다.
