[서울파이낸스 김현경 기자] 한국산업은행은 국내에 신규 투자하는 반도체 산업 전 분야(소부장·팹리스·제조 등) 기업을 대상으로 설비 및 연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 '반도체 설비투자지원 특별프로그램'을 오는 24일 출시한다고 23일 밝혔다.
정부 출자와 연계해 저리 대출을 제공하는 이 프로그램의 총 운용규모는 3년간(2025~2027년) 17조원이다. 1차연도인 올해에는 4조2500억원 규모로 운영한다.
최근 미국 등 글로벌 주요국이 반도체 산업 육성을 위한 보조금·정책금융을 지원하는 등 경쟁이 격화되면서 글로벌 시장을 선도해왔던 국내 반도체 기업들이 위기에 직면한 상황이다.
국내 신규 투자도 다소 지연되는 실정이어서 정부가 지난해 6월 경제관계장관회의를 통해 18조1000억원 규모의 금융을 지원하는 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'을 발표하기도 했다.
이번 프로그램도 해당 방안의 일환으로 대형 종합반도체 기업, 반도체 설계, 패키징, 테스트와 같은 개별공정 수행 기업까지 전(全) 영역에 대해 지원한다.
기업에 실질적인 도움이 되고자 정부 재정과 연계해 신용도가 우수한 반도체 기업인 경우 국고채 금리수준을 제공할 수 있을 전망이다.
중소·중견기업에 대해서는 연 1.0%p(포인트)의 추가 금리우대(실행금리 하한은 국고채 수준)가 적용된다. 실행금리는 기업 신용도 등에 따라 차등 가산 적용된다.
지원 자금은 최대 15년까지 대출이 가능해 장기로 안정적인 자금조달이 가능할 전망이다.
산업은행 관계자는 "이번 특별프로그램이 본격 가동됨에 따라 국내 반도체산업 전반에 활력을 불어넣을 것"이라며 "여러 어려움에 직면한 대한민국 경제의 리바운드를 위해 경제안보 핵심인 반도체산업 금융지원에 최선을 다하겠다"고 말했다.
