[서울파이낸스 여용준 기자] 한화세미텍이 18일부터 20일까지(현지시각) 미국 캘리포니아 에너하임 컨벤션 센터에서 개최되는 'IPC APEX EXPO 2025' 전시회에 참가 한다고 19일 밝혔다.
'IPC APEX EXPO'는 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회로 매년 전세계 400여개 제조사가 장비를 출품하고 약 3만여명의 관람객이 방문 하는 업계 주요 전시회다. SMT는 전자회로기판(PCB) 표면에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정을 말한다. 한화세미텍은 국내 최초로 SMT 기술을 개발하고 36년간 칩마운터를 제조 및 판매하고 있다.
△다품종 대량생산에 적합한 XM520 △소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520을 비롯해 △HM520W도 관람객들에게 소개를 했다. HM520W는 이형 부품은 물론 초대형 기판까지 폭넓은 대응력을 갖추고 있다.
XM520 은 시간당 10만점의 전자부품 칩(Chip)을 장착할 수 있는 범용 고속 칩마운터로 고정도 제어 시스템 적용으로 초소형 사이즈 부품은 물론 이형부품까지 빠르고 정확한 실장이 가능하다. 지난해 IPC APEX 전시에서 첫 공개 후 전자부품 및 제조기술 관련 전문지 '서킷츠 어셈블리'에서 SMT 장비 고속기 부문 NPI(New Product Introduction) 어워드를 수상했다.
SMT장비 외에도 최적의 생산계획부터 자재관리, 모니터링까지 생산라인의 가동 효율 극대화를 위한 통합 소프트웨어 솔루션 'T-솔루션'도 소개했다. △생산 계획 수립 및 이력 관리를 할 수 있는 T-OLP를 비롯해 △스마트폰, 태블릿 등 포터블 기기를 통해 생산설비를 원격으로 관리할 수 있는 T-스마트와 △빅데이터 기반으로 장비의 유지보수 시기를 예측하여 알려주는 T-PNP 등을 영상으로 전시했다.
한편 한화세미텍은 이번 3월 미국 전시를 시작으로 4월 2~4일 경기도 수원에서 진행되는 SSPA(Smart SMT & PCB Assembly)와 같은 달 22~24일 중국 상해에서 열리는 NEPCON 차이나에 참가할 예정이다.
