[서울파이낸스 이서영 기자] 신한자산운용은 국내 반도체 기업을 공정별로 세분화해 투자할 수 있는 상장지수펀드(ETF) 2종을 신규 상장했다고 14일 밝혔다.
이날 상장한 'SOL 반도체전공정', 'SOL 반도체후공정'은 국내 반도체 전공정과 후공정의 핵심기업에만 집중 투자할 수 있도록 포트폴리오를 10종목으로 압축한 것이 특징이다.
SOL 반도체전공정 ETF는 올해 반도체 투자의 핵심 키워드인 가동률 회복과 반도체 산업의 영원한 숙제인 미세화와 연관돼 있다.
지난해 유례없는 반도체 감산에 따라 공급이 감소하면서 D램 가격을 필두로 가격이 상승하고 있는데 수요의 회복과 가격의 상승이 맞물리며 가동률이 본격적으로 회복되는 과정에서 전공정 기업들의 수혜가 예상된다. 나아가 기술의 고도화에 따라 미세화 기술에 투자를 진행하는 국내 주요 기업들이 주목받을 것으로 전망된다.
SOL 반도체후공정 ETF는 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM)로 설명할 수 있다. 향후 AI 수요 급증에 따른 실적 개선이 후공정 기업들의 움직임을 결정할 것으로 예상되면서다.
지난해 관련 종목의 주가가 급등해 밸류에이션 부담이 일부 있었으나 실적의 상향 조정이 부담을 완화하고 있다. 지난해 4분기 실적 서프라이즈를 기록하며 박스권을 뚫고 신고가를 갱신한 HBM 대장주 한미반도체가 대표적인 사례다.
구성 종목을 살펴보면 SOL 반도체전공정 ETF는 HPSP(21.6%)·한솔케미칼(15.2%)·동진쎄미켐(11.7%)·솔브레인(10.5%)·주성엔지니어링(9.6%) 등으로, ‘SOL 반도체후공정 ETF’는 한미반도체(25.7%)·리노공업(16.8%)·이오테크닉스(12.7%)·이수페타시스(12%)·하나마이크론(7.7%) 등 10종목을 담고 있다.
김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 "반도체 산업을 바라보는 시각에 따라 반도체 사이클의 업턴과 가동률 회복의 수혜를 받을 수 있는 전공정 핵심기업과 AI 수요 확산에 의해 주목 받는 HBM·첨단패키징·온디바이스 AI 관련 후공정 핵심기업을 분리해 투자할 수 있어 민첩한 투자 전략을 고심하는 투자자들에게 적합하다"고 말했다.
